电子封装材料的技术现状与发展趋势.pptVIP

电子封装材料的技术现状与发展趋势; 目录 ;研究背景;封装的概念 封装就是把硅片上的电路管脚，用引线接引到外部接头处。以便与其他器件连接。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 ;封装材料的重要性 在集成电路封装中，封装 材料能够起到半导体芯片 支撑、芯片保护、芯片散 热、芯片绝缘和芯片与外 电路、光路互连等作用。 集成电路封装类型不同， 封装材料也不同。自20世纪90年代以来，一些先进封装技术获得快速发展，包括球焊阵列封装(BGA)，芯片尺寸封装(CSP), 多芯片组件（MCM）以及系统封装（SIP）等。无论从集成电路市场需求和封装技术发展方向，还是从系统集成的角度来分析，上述封装形式将是未来10-15年的封装主流。近年来，针对先进封装技术所需的先进封装材料获得了巨大进展，这将巨大地推动先进封装技术的发展。 ;封装材料的现状和发展趋势;（一）环氧模塑料(EMC) 环氧模塑料（EMC－Epoxy Molding Compound）即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装（简称塑封）材料90％以上采用EMC 压缩模塑法: 将模塑料直接放人已加热到成型温度的敞 开模腔内，闭合模具使其熔融并加压使物料流动充满模腔 环氧模塑料的成型方法: 同时发生化学反应而固化成型. 传递模塑法:将模塑料放入外加料室内加热熔化，然后 在压力作用下使熔融物料经过模具的浇注系统以高速注入 并充满加热的闭合模腔内，在保温保压下使模塑料固化成 ;环氧塑封料的现状： 环氧塑封料以其成本低廉、工艺简单和适于大规模生产等优点在集成电路封装材料中独占鳌头, 目前全球集成电路封装的 97%采用 EMC。随着集成电路与封装技术飞速发展，越来越显示出 EMC 的基础地位和支撑地位的作用。 目前世界上环氧塑封料生产厂家主要集中在日本、美国、韩国和中国台湾等国家和地区, 包括： 日东电工、住友电木、日立化成、松下电工、信越化学、台湾长春、东芝、Hysol、Plaskon、Cheil 等。主要市场集中在美国、日本、台湾、韩国等国家和地区；目前 EMC的主流产品为适合于0.35-0.18μm特征尺寸集成电路的材料，研制水平达0.10-0.09μm；主要用于 QFP/TQFP、PBGA 以及 CSP 等形式的封装。 我国 EMC 的研究始于20世纪 70 年代末，生产始于 80 年代初。从 90 年代初到现在进入了快速发展阶段, 高性能EMC质量水平有了较大进步。但是，国产 EMC 产品在质量稳定性、粘附性、吸潮性、杂质含量、放射粒子量、以及电性能、力学性能、耐热性能等方面还需要进一步改善， ;环氧塑封料的技术发展呈现下述趋势： 1）为适应超大规模集成电路向着高密度、高 I/O 数方向 的发展需求，朝 着适应高密度、高 I/O 数的封装形式（如 BGA）方向发展。 2）为适应快速增长的以手机、笔记本电脑、平板显示等为代表的便携式电子产品的需求，朝着适应于微型化、薄型化、不对称化、低成本化封装形式（CSP/QFN）方向发展。 3）为适应无铅焊料、绿色环保的要求，向着高耐热、无溴阻燃化方向快速发展。 ;（二）高密度多层封装基板 高密度多层封装基板主要在半导体芯片与常规 PCB 之间起电气过渡作用，同时