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一种封装结构及制作方法.pdfVIP

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  • 2023-07-01 发布于四川
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一种封装结构及制作方法.pdf

    本发明提供一种封装结构及制作方法，该封装结构包括基板、金属布线层、贴装单元和中介层；所述基板的第一表面设置有凹腔，且所述基板的第一表面设置有金属布线层；所述贴装单元设置于所述凹腔内；所述贴装单元包括第一芯片以及与第一芯片电连接的重布线层；所述中介层设置于所述基板的第一表面并与所述金属布线层电连接；所述中介层在所述基板的第一表面的投影覆盖所述凹腔，所述第一芯片通过所述重布线层与所述中介层电连接；所述基板和所述中介层之间的间隙中填充有保护胶。本发明的一个技术效果在于，结构设计合理，装配工序简单，有利

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116364667 A (43)申请公布日 2023.06.30 (21)申请号 202310209678.X (22)申请日 2023.03.07 (71)申请人 苏州通富超威半导体有限公司 地址

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