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- 2023-07-01 发布于四川
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本发明公开了一种防分层的引线框架，涉及集成电路技术领域，该防分层的引线框架由多个引线框单元依次排列组成，任意相邻两个引线框单元之间通过连接件进行连接；所述引线框单元包括芯片载体、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚均设置在连接件上，并且第一引脚的一端与芯片载体相连。本发明设计新颖，通过连接件的设置，连接件包括连接筋和连接条，芯片载体连接在连接筋上，并且连接筋上开设有散热孔，散热孔便于后期的塑封过程中的散热处理；第一引脚和第二引脚均连接在连接条上，并且连接条上开设有定位孔，定位孔可以对后期的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116364685 A
(43)申请公布日 2023.06.30
(21)申请号 202310243025.3
(22)申请日 2023.03.14
(71)申请人 铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
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