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本申请涉及导热绝缘填料制备技术领域，尤其是一种绝缘基材‑碳纳米管杂化材料及其制备方法和用途。一种绝缘基材‑碳纳米管杂化材料，包括作为基材的导热绝缘基材、连接材料和碳纳米管（CNTs），连接材料将导热绝缘基材和CNTs连接在一起；导热绝缘基材和CNTs的连接材料为纳米银烧结体。本申请作为填料应用于导热绝缘环氧树脂组合物及其固化物，本申请中制备的绝缘基材‑碳纳米管杂化材料在环氧树脂组合物中易相互搭接形成导热通路，同时由于连接在基材表面的CNTs被导热绝缘基材隔断而互不相连，复合体系仍然保持良好的电绝
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113754925 B
(45)授权公告日 2023.04.07
(21)申请号 202111156932.1 C08L 63/00 (2006.01)
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