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MEMS工艺2材料2扬卫;主要内容;工程材料选用的技术经济原则;一般机械零件失效形式;使用性能要求的简单分类;确定所需材料性能（指标）;材料学基础（一）;;;;材料学基础（二）;晶面与晶向;晶面;晶面指数;Si crystal orientation;晶向;由于硅属于立方晶体结构，在不同晶面上原子的排列密度不同，导致硅晶体的各向异性，因此杂质的扩散速度、腐蚀速度也各不相同。硅单晶在晶面上的原子密度是以(111)(110)(100)的次序递减， 因此: 扩散速度是以(111)(110)(100)方向递增。 腐蚀速度是以(111)(110)(100)的顺序而增加 。;第18页/共61页;第19页/共61页;第20页/共61页;Wafer Indices;第22页/共61页;第23页/共61页;材料的分类;MEMS材料;MEMS 材料;MEMS对材料的要求;一、硅材料;为什么硅是比较理想的衬底材料;为什么硅是比较理想的衬底材料;有关单晶硅的机械物理性质;Silicon wafer fabrication;http://www.egg.or.jp/MSIL/english/msilhist0-e.html from Mitsubishi Materials Silicon Corporation ;Silicon wafer fabrication – slicing polishing;1.2 多晶硅;硅晶体的传感特性;硅晶体的传感特性;硅晶体的传感特性;硅晶体的传感特性;硅晶体的传感特性;硅材料的优点;2 硅化合物;二氧化硅（SiO2）;二氧化硅的性质;碳化硅 （SiC）;具有许多吸引MEMS和微系统的突出特性。它 可以有效地阻挡水和离子，如钠离子，的扩 散。氮化硅超强抗氧化和抗腐蚀的能力使其适 于作深层刻蚀的掩膜。氮化硅可用作光波导以 及防止水和其它有毒流体进入衬底的密封材 料。它也被用作高强度电子绝缘层和离子植入 掩膜。 ;3 砷化镓（GaAs）;4 石英;5、陶瓷 ;陶瓷材料在微机电系统中的应用 ;作为基板材料 ;用于致动器和传感器 ;6、金属;6.1 磁致伸缩金属;6.2 形状记忆合金;形状记忆合金是集“感知”与“驱动”于一体的功能材料 。形状记忆合金的应用主要有以下几个方面： (1)形状恢复的应用； (2)伴随形状恢复时应力的应用 (3)热敏感性的应用； (4)作为能量贮存体的应用。 ;通过形状记忆合金模仿肌肉的收缩来实现人工肌肉的 功能。用背部的金属纤维振动翅膀（TOKI公司） ;6.3 电流变液和磁流变液材料;电/磁流变体的应用;作业;感谢观看！