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印制电路板制作方法、金手指保护方法和保护结构.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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印制电路板制作方法、金手指保护方法和保护结构.pdf

    本发明涉及印制电路板生产领域，旨在解决现有PCB板制作方法中，金手指容易擦伤导致不良率增大的问题，提供印制电路板制作方法、金手指保护方法和保护结构。印制电路板金手指保护方法，用在化金步骤之后，保护方法包括压膜步骤，将感光膜压合贴附在形成有金手指的印制电路板上；曝光步骤，对印制电路板上预设范围内的感光膜进行曝光，使预设范围内的感光膜曝光固化；预设范围包括金手指所在范围的一部分；显影步骤，去除未曝光的感光膜，而保留预设范围内被曝光固化的感光膜。本发明的有益效果是能够避免后续如成型和电测等操作中擦伤或

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113811074 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202110926516.9 (22)申请日 2021.08.12 (71)申请人 宏华胜精密电子（烟台）有限公司

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