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- 2023-07-05 发布于四川
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本公开提供了一种衬底结构、其制造方法以及包含所述衬底结构的半导体封装结构。所述衬底结构包含衬底、第一电子组件、第二电子组件以及多个金属层。所述第一电子组件安置在所述衬底内。所述第二电子组件安置在所述衬底内并且与所述第一电子组件一起在水平方向上排列。所述金属层安置在所述衬底的上表面上方。所述第一电子组件上方的金属层的数量大于所述第二电子组件上方的金属层的数量。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113809059 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202110648531.1 H01L 23/31 (2006.01)
(22)申请日 2
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