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一种半导体塑封模具的清洗方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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一种半导体塑封模具的清洗方法.pdf

    本发明公开了一种半导体塑封模具的清洗方法，涉及半导体塑封模具清洗技术领域。本发明包括以下步骤：步骤S1：将无纺布、或者纸质框架放置于封装模具的下模的模面上；步骤S2：将上模与所述下模进行合模；步骤S3：投入封装材料，并挤塑成型；步骤S4：待封装材料固化成型后开模；步骤S5：将完成挤塑的无纺布、或者纸质框架从所述模面拉出。本发明半导体塑封模具的清洗方法采用在模面上放置无纺布或纸质框架，而后合模投白色塑封料，将模具上的黑料清洗干净，其操作工艺简单，替代了金属框架或基板SUBSTRATE，有效降低成本

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113799321 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202111174159.1 (22)申请日 2021.10.09 (71)申请人 上海持进电子科技有限公司

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