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一种槭叶铁线莲播种栽培基质.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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一种槭叶铁线莲播种栽培基质.pdf

    本发明公开了一种槭叶铁线莲播种栽培基质，涉及栽培技术领域，所述栽培基质自下至上包括基岩层、植根层和覆盖层；所述基岩层厚度＞10cm，由石灰岩、珍珠岩和轻石组成，且体积配比为石灰岩：(珍珠岩+轻石)＝1:1，其中珍珠岩与轻石为任意比；所述植根层厚度为0.5～1cm，由椰糠、珍珠岩、轻石和奥绿肥318s组成，且体积配比为椰糠：(珍珠岩+轻石)：奥绿肥318s＝56:56:1，其中珍珠岩与轻石为任意比；所述覆盖层厚度为0.5～1cm，由石灰岩碎屑组成。本发明播种栽培基质，显著提高了种子的发芽率、成活率

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113796285 B (45)授权公告日 2023.03.17 (21)申请号 202111104032.2 (51)Int.Cl.

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