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一种集成电路的通导性测试工装及其使用方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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一种集成电路的通导性测试工装及其使用方法.pdf

    本发明公开了一种集成电路的通导性测试工装及其使用方法，包括对集成电路板进行通导性测试的测试装置17，其特征在于：包括支架一，所述支架一上靠近底部的左侧固定连接有支架二，所述支架一内设有活动座，所述支架二上靠近顶部的水平段贯穿活动座并与活动座限位滑动连接，所述活动座的下表面固定连接有挡板，所述挡板的左侧固定连接有拉簧一，所述拉簧一的左端与支架二的侧面固定连接，所述支架一上靠近顶部的水平段开设有通孔并通过通孔限位转动连接有套管。本发明，通过上述结构之间的配合使用，解决了在实际使用过程中，由于检测人员

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113805039 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202111034280.4 (22)申请日 2021.09.03 (71)申请人 深圳群芯微电子有限责任公司

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