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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明涉及半导体制造技术领域，提出一种用于同构芯片的晶圆级集成结构，包括：印刷电路板，其包括多个相互分离的第一印刷电路板模块以及第二印刷电路板模块；转接板，其布置在多个第一印刷电路板模块的第一面上；多个芯片，其布置在所述转接板上；以及多个输入/输出连接器，其布置在所述第二印刷电路板模块的第一面上。该结构将多个芯片通过转接板实现高速片间互联，极大的减少对外连接的I0通路数量，并且提供分离式的PCB，可以有效降低转接板和PCB之间的应力。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116387261 A
(43)申请公布日 2023.07.04
(21)申请号 202310540172.7 H10B 80/00 (2023.01)
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