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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明涉及PCB技术领域,公开了一种厚度测量装置及厚度测量方法。厚度测量装置,包括装置本体;装置本体包括本体底面和本体侧面,本体侧面垂直于本体底面,且本体底面呈平面;本体侧面上沿垂直于本体底面的高度方向连续设有至少一级斜台阶,斜台阶的斜边与本体底面形成呈锐角的夹角。应用本发明实施例,在将厚度测量装置垂直放入被测物的步骤中,若被测物的厚度不同,则厚度测量装置的插入深度则不同,造成被测物的顶面与厚度测量装置的具体相交点有所不同;而基于该相交点,由于对应斜边与本体底面的夹角已知,其他所需信息也可容易且
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116379884 A
(43)申请公布日 2023.07.04
(21)申请号 202310540709.X
(22)申请日 2023.05.12
(71)申请人 生益电子股份有限公司
地址 52
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