CPO行业深度-发展现状、市场空间、产业链及相关公司深度梳理.pdfVIP

行业|深度|研究报告

2026年2月24日

CPO行业深度：发展现状、市场空间、产业

行链及相关公司深度梳理

业

研

究CPO共封装光学是一种将光引擎与交换芯片（或其他ASIC）安装在同一个封装基板或插槽内的先进集

报成技术。与传统可插拔光模块通过面板连接器插入系统不同，CPO将光I/O直接带入封装内部，通过基

板上的高密度互连与电芯片连接。2026年2月3日，NVIDIA举办AI网络研讨会，重点介绍了为AI

告场景打造的Spectrum-X以太网和CPO共封装光学技术。2026年CPO技术有望成熟，实现初步规模化

落地，将带动光引擎、CW光源、FAU、MPO、光纤等产品需求增长。

围绕CPO行业，下面我们从其相关概念、优势、架构、标准化时间表等方面展开讨论，并对其产业链、