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2026年端侧AI产业深度：应用迭代驱动终2026年02月23日

端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位

证券分析师陈海进

阶提升执业证书：S0600525020001

增持（维持）chenhj@

证券分析师李雅文

[Table_Tag]执业证书：S0600526010002

[Table_Summary]

投资要点liyw@

◼AI应用迭代驱动端侧硬件需求持续攀升，端侧高算力升级推动传统手

机和PC端侧存量市场格局重塑，行业巨头需依托AI软件需求驱动硬行业走势

件创新以巩固地位。AI应用的落地离不开端侧硬件支撑，其快速发展也电子沪深300

持续抬升端侧硬件需求，豆包手机形态、Openclaw带火的MacMini均48%

是端侧AI终端落地的标志性案例。AI应用对端侧硬件算力与效率提出41%

34%

明确要求，推动传统手机、PC芯片加速向高端化升级，也推动相关芯27%

20%

片在制程工艺与架构设计上持续革新。PC和手机作为核心用户入口，13%

6%

是大模型从算力中心走向物理世界、触达C端与B端用户的第一入口，-1%

-8%

-15%

也是端侧AI最大的落地载体；该赛道亦吸引各大云厂商跨界布局，新-22%

2025/2/242025/6/222025/10/182026/2/13

兴力量的突围进一步重塑市场竞争格局。抓住端侧入口的大厂，以及积

极适配新型AI应用、重新定义PC和手机芯片产品的公司将在AI竞争

中占据优势。行业巨头虽坐拥深厚的端侧芯片技术壁垒，可满足低功耗相关研究

与高端算力的核心要求，但仍需与时俱进，以软件模型驱动硬件产品创《格局落定，价值归真：从周期波动

新，方能持续稳固行业领先地位。

走向技术溢价》

◼车载场景是端侧AI落地的最佳实践场景，车载芯片的迭代升级与国