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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明提供一种半导体元件冷却装置,涉及半导体冷却领域,包括顶件,所述顶件为矩形结构,顶件的内部内置有散热风扇,底件为矩形框结构,底件共有两个,每个底件的内部设有一个辅助板,辅助板为倾斜板状结构,每个辅助板的内部设有一个倾斜槽。使用时散热风扇带动驱动轴进行旋转,控制移动杆往复移动位移,同时带动顶件一起往复位移,在倾斜槽位移的同时使受力杆在倾斜槽的内部移动,使受力杆以及推动件被控制上下往复移动,推动半导体元件金属散热板散发的热量流通,提高散热效率。解决现有半导体元件冷却装置在利用单个散热风扇对半导体
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116387257 A
(43)申请公布日 2023.07.04
(21)申请号 202310587638.9
(22)申请日 2023.05.24
(71)申请人 山东隽宇电子科技有限公司
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