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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明公开了一种芯片封装结构，包括铜排、晶片和塑封体，所述铜排上设置有基岛和围绕所述基岛的引脚，所述晶片设置在所述基岛上，所述晶片和所述引脚之间通过金线相连，所述晶片的外圈设置有塑封体，所述基岛上与所述晶片相接触的区域的厚度小于所述引脚的厚度。芯片的厚度等于基岛上与晶片相接触区域的厚度加上晶片的厚度再加上晶片顶部与塑封的距离，由于基岛上与晶片相接触区域的厚度小于所述引脚的厚度，因此相比于以前整块铜排都一个厚度，我们芯片的厚度可以降低。同时我们单独对基岛进行减薄处理，可以在确保铜排整体强度的同时，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113809037 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202111108851.4
(22)申请日 2021.09.22
(71)申请人 宁波港波电子有限公司
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