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一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装结构及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装结构及其制造方法.pdf

    本发明提供一种基于可塑性基板的芯片3D封装结构，包括：可塑性基板，包括一层或多层信号互联层及柔性介质层，所述信号互连层互相电连接与所述柔性介质层集成；及多个芯片，安装于所述可塑性基板上；其中，所述可塑性基板具有至少两个弯折处，多个芯片通过所述可塑性基板弯折后呈多向堆叠弯折，绝缘填充材料填充于所述可塑性基板在弯折边角处形成的空腔中以及所述可塑性基板的弯折开口处。本发明提供一种基于可塑性基板的芯片3D封装结构及制作方法，以解决现有堆叠方式高难度，高成本，层数少的问题，以及能解决特殊的贴装角度要求。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113851451 B (45)授权公告日 2022.08.02 (21)申请号 202111436582.4 H01L 25/00 (2006.01)

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