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- 2023-07-07 发布于四川
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本发明涉及半导体加工领域，更具体的说是一种半导体芯片生产工艺，该生产工艺包括以下步骤：步骤一：将加工硅晶片的原料进行固定；步骤二：对切割硅晶片的机构进行进给；步骤三；对硅晶片进行切割和清洁；步骤四：对硅晶片进行收集，再次移动切割硅晶片的机构准备完成下一次加工硅晶片。具有能对棒状的硅晶片进行定长切割的优点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113843907 A
(43)申请公布日 2021.12.28
(21)申请号 202111300340.2 B24B 7/22 (2006.01)
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