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2023-07-08 发布于四川
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一种靶向芯片的封装方法.pdf

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本发明公开了一种靶向芯片的封装方法，包括以下步骤：在硬质基底上设置第一柔性层；在第一柔性层上贴附导电层；使用紫外激光按照预定轨迹切割所述导电层，形成所需图案；使用柔性薄膜粘取所需图案，所述图案构成射频天线，所述柔性薄膜的粘附力大于所述第一柔性层的粘附力；在所述射频天线的引线处点胶，将靶向芯片放置在所述引线处，进行热压键合；在所述柔性薄膜设置有射频天线和靶向芯片的一侧浇注第二柔性层，完成靶向芯片的封装。在制备射频天线步骤没有传统的光刻法、软刻蚀工艺、纳米压印工艺，相对于传统工艺，本发明提供的封装方

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113871306 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202111098133.3 H01Q 1/38 (2006.01) (22)申请日 20

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