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形成封装半导体装置的方法和封装半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-07-08 发布于四川
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形成封装半导体装置的方法和封装半导体装置.pdf

    公开了一种形成封装半导体装置的方法和封装半导体装置。该方法包括：提供包括管芯焊盘和多个引线的引线框架；提供第一半导体管芯，第一半导体管芯包括设置在主表面上的第一负载端子；提供第二半导体管芯，第二半导体管芯包括设置在主表面上的多个I/O端子；将第一半导体管芯和第二半导体管芯安装在引线框架上，使得第一半导体管芯和第二半导体管芯的主表面背离管芯焊盘，形成封装第一半导体管芯和第二半导体管芯的电绝缘模制料的封装体，在封装体的上表面上形成多个导电轨道，导电轨道将多个I/O端子中的至少一些电连接至多个引线中的

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116403985 A (43)申请公布日 2023.07.07 (21)申请号 202211599789.8 H01L 23/29 (2006.01)

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