TCSTM 01024-2023 导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法.pdfVIP

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2023-07-11 发布于广西
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TCSTM 01024-2023 导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法.pdf

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ICS 31.180 CCS L 30 团体标准 T/CSTM 01024—2023 导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法 Failure analysis method of thermal imaging-assisted positioning for conductive anodic filament 2023-06-21 发布 2023-09-21 实施中关村材料试验技术联盟发布 T/CSTM 01024-2023 目次前言 II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 原理 2 5 试验条件 2 6 仪器设备 3 7 试剂和材料 3 8 样品 3 9 试验步骤 3 9.1 检查失效网络 3 9.2 热成像分析（无损定位失效点） 3 9.3 切片分析 5 10 试验报告 6 I T/CSTM 01024-2023 前言本文件参照 GB/T1.1—2020 《标准化工作导则第1 部分：标准化文件的结构和起草规则》，GB/T 20001.4—2015 《标准编写规则第4 部分：试验方法标准》的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）提出。本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料领域覆铜板材料标准化技术委员会（CSTM/FC51/TC01）归口。 II T/CSTM 01024-2023 导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法 1 范围本文件规定了导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法的原理、试验条件、仪器设备、试剂和材料、样品、试验步骤以及试验报告的要求。本文件适用于导电阳极丝试验过程中/后绝缘阻值低于108 Ω的印制板。 2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 2036 印制电路术语 GB/T 4677-2002 印制板测试方法试验15b：显微剖切 3 术语和定义 GB/T 2036 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 导电阳极丝 conductive anodic filament （以下简称CAF）金属离子在电场的作用下，沿玻纤/树脂间隙移动，析出金属和化合物，形成漏电通道的现象，漏电通道可能出现在镀覆孔到镀覆孔、镀覆孔到内层导体及内层导体到内层导体之间，如图1 所示。 a)镀覆孔到镀覆孔