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2023-07-11 发布于四川
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本申请实施例提供了一种芯片结构，该芯片结构包括：承载体、固定在承载体第一侧表面的第一有源元件以及多根第一焊线、第一封装层、多个第一焊盘和第二有源元件，其中，每根第一焊线与承载体和第一有源元件中的任意一个电连接，所述第一封装层对第一有源元件和多根第一焊线进行封装，第一封装层裸露多根第一焊线背离承载体一侧端面，以避免将第一有源元件嵌入到无源基板内部形成有源基板结构导致的生产周期较长，成本较高的问题，再通过第一焊线将第一有源元件和/或承载体的电连接端引出，从而便于与第二有源元件电连接，避免了通过打孔和

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401181 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202023045480.3 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2