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实施例中公开的发光器件封装可以包括：相互隔开的第一至第四框架；布置到第一至第四通孔中的导电层，所述第一通孔至第四通孔分别贯穿第一至第四框架的上表面和下表面；支撑第一至第四框架的主体；第一发光器件，其包括电连接到第一框架的第一结合部和电连接到第二框架的第二结合部；和第二发光器件，其包括电连接到第三框架的第三结合部和电连接到第四框架的第四结合部，其中，第一至第四通孔在竖直方向上与第一至第四结合部重叠，并且第一至第四结合部接触导电层。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 109983590 A
(43)申请公布日
2019.07.05
(21)申请号 20178
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