专注于碳化硅功率器件研发,基本半导体一年内获3轮融资.pdfVIP

电力电子专栏 产业资本 专注于碳化硅功率器件研发，基本半导体一年内获 3 轮融资 近期，深圳基本半导体有限公司宣布完成C4轮融资。该轮 融资由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资， 现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。 本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发 制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光 伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅 功率半导体行业的核心竞争力。 基本半导体创立于2016 年，研 方面在于产品创新，所研发的第三 持车企实现电机控制器从硅到碳化 发方向是第三代半导体碳化硅功率 代650V 、1200V系列碳化硅二极管和 硅的替代。 芯片及模块，覆盖材料制备、芯片 混合碳化硅分立器件，实现了更高 此次也是基本半导体在今年完 设计、封装测试、驱动应用等产业 的电流密度、更小的元胞尺寸和更 成的第三轮融资。6月7 日，基本半导 链关键环节，核心产品包括碳化硅 强的浪涌能力。 体宣布完成C2轮融资，由广汽资本、 二极管和MOSFET 芯片、汽车级碳 此外，在汽车级碳化硅功率 润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投 化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。 模块方面，基本半导体的半桥 资。7 月1 日，基本半导体完成C3 轮 基本半导体创始人汪之涵博士 MOSFET 模块Pcore™2 、三相全桥 融资，由粤科金融和初芯基金联合 表示，第三代半导体已经从几年前 MOSFET 模块Pcore™6 、塑封半桥 投资。 的导入期进入到了如今的大规模应 MOSFET模块Pcell™ 等产品采用银 徳载厚资本董事长董扬表示： 用阶段，尤其是汽车行业对此产品 烧结技术，综合性能达到国际先进 “德载厚资本主要围绕汽车电动化、 的需求度大为提升。 水平。 智能化、网联化、共享化核心趋势 尽管碳化硅功率器件的单体成 另一方面，半导体行业在这几 投资布局，对汽车及新能源产业格 本更高，但放在整车上，能够显著 年的震荡当中，下游行业对于供应 局和发展趋势有着深刻洞解。功率 提升效率和性能，综合提升续航里 链稳定性也提出了更高的要求。为 器件作为新能源汽车‘心脏’——电 程；再加上最近几年，碳化硅功率 此，基本半导体建立了国内外的双 驱控制系统的核心部件，对电动汽 器件的技术和可靠性持续提升，未 循环供应链，既打造了一条纯国产 车跨越续航关卡、实现性能跃迁起 来随着应用规模的提升，产品成本 的供应链，也继续依托成熟的海外 着关键作用，碳化硅功率器件行业 有较大的下降空间。他表示，碳化 原材料、代工厂的供应链。 正迎来黄金发展期。德载厚资本充 硅在新能源汽车领域替代硅基IGBT 据介绍，公司以深圳为总部， 分认可基本半导体的综合潜力，在 已成为必然趋势，汽车领域也成为 在北京、上海和日本名古屋都建立 合作过程中，我们将更关注对其在 碳化硅功率半导体最大的应用市场 了研究中心，在无锡投产了汽车级 业务开拓和