波峰焊焊接桥连现象的分析和解决.docxVIP

同行经常问我并列举波峰焊接缺陷，是不是波峰焊焊接会存在这些问题呢？回答： 波峰焊是器件焊接主要的设施，因为自动化程度高，相应付操作员的操作 技术有更高的要求，一台经过调整后的波峰焊，焊接缺陷就很少，但如果PCB设计与助焊剂，锡条材质所影响的问题就要进行剖析，所以整理了有关的文章给广大网友作参照。 定义： 桥连即相邻的两个焊点连结在一同，详细来说就是焊锡在毗邻的不同导线 或元件之间形成非正常连结现象，随着元件引脚间距的变小及PCB线路密度的 提高，这种缺陷出现的几率渐渐增加。在波峰焊中，桥连经常产生于SMD元件 朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计，元件之间的距离不足够远也会产生桥连。（注： 桥接不一定短路，而短路一定桥接） 成因： 1）PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路散布太密，引脚太近或不规律； 2）PCB焊盘太大或元件引脚过长（一般为008～3mm），焊接时造成沾锡过多； 3）PCB板浸入钎料太深，焊接时造成板面沾锡太多； 触； 6）焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够； 7）焊接温度过低或传送带速度过快，焊点热量吸收不足。在SnCu钎料中，由于流动性较差，对温度更加敏感，这种现象特别显然； 8）钎料被污染，比方Fe（铁）污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。 1/6 注： 一定搭配的焊盘与引脚焊点在一定条件下能承载的钎料（锡膏）量是一定的，如果办理不当，多余的部分都可能造成桥连现象。 防备举措： （1）QFP和PLCC与波峰成45°，钎料流排放必须放置特殊设计在引脚角 上； 2）SOIC元件与波峰之间应当成90°，最后走开波峰的两个焊盘应当稍微加宽以承载多余钎料； 3）引脚间距小于008mm的IC建议不要采用波峰焊（最小为 0065mm）； 4）适合提高预热温度，同时考虑在一定范围内提高焊接温度 250oC→260～270oC）以提高钎料流动性，但注意高温对电路板造成损害及对焊接设施造成的腐化； 5）SnCu中能够增添微量Ni（镍）以提高钎料流动性； 6）采用活性更高的助焊剂； 7）减短引脚长度（介绍为105mm，并成外分开15°），减小焊盘面积。 返修： 桥连可用一种特殊的电烙铁来返修办理。先增加一点助焊剂到桥连的地方，加热钎料修点，直到所有助焊剂移走。检查焊点是否增加助焊剂可从头钎焊。 波峰焊产生桥连的原因和解决方法： 1、助焊剂的成分不切合造成它的活性不够或是喷的助焊剂的喷量太少（改换其余的助焊剂或增加喷量） 2、预热、锡炉的温度设置不当（调高点温度） 2/6 3、运输的速度过快（调节速度102m/MIN试一试看） 4、PCB的本身设计的问题焊盘的拖锡位不够（能够适合将焊盘移一点地点）助焊剂产品的基本知识 一、表面贴装用助焊剂的要求 1、具一定的化学活性 2、拥有优秀的热稳定性 3、拥有优秀的湿润性 4、对焊料的扩展拥有促使作用 5、保存于基板的焊剂残渣,对基板无腐化性 6、拥有优秀的冲洗性 7、氯的含有量在002%(W/W)以下0 二、助焊剂的作用 焊接工序: 预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化作用: 协助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防备再氧化 说明： 溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热平均/放出活化剂与基三、助焊剂的物理特性 助焊剂的物理特性主假如指与焊接性能有关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压,表面张力,粘度,混淆性等0 四、助焊剂残渣产生的不良与对策 助焊剂残渣会造成的问题： 3/6 1、对基板有一定的腐化性 2、降低电导性,产生迁徙或短路 3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会惹起接合不良 4、树脂残留过多,粘连尘埃及杂物 5、影响产品的使用可靠性 使用原因及对策： 1、采用合适的助焊剂,其活化剂活性适中 2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂 3、使用焊后无树脂残留的助焊剂 4、使用低固含量免冲洗助焊剂 5、焊接后冲洗 五、0QQ-S-571E规定的焊剂分类代号 代号焊剂种类 固体适度(无焊剂)Rxx焊剂 RMA弱活性xx焊剂 RA活性xx或树脂焊剂 AC不含xx或树脂的焊剂 SMARxx活性合成树脂,xx类 SAR活性合成树脂,xx类 SSAR极活性合成树脂,xx类 4/6 六、助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种: 1、超声喷涂: 将频次大于20KHz的振荡电能经过压电陶瓷换能器变换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上0 2、丝网封方式: 由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB 上0 3、压力喷嘴喷涂: 直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素: 1、设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,防止重叠影响喷涂的平均性 02、设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量0 3、喷嘴运动速度的选择