JESD22-A102D无偏高压蒸煮.pdfVIP

A102D 无偏压高压器-加速抗湿性试验 1. 范围: 本测试方法主要用于耐湿性评估和强健性测试。样品放置于一个高压、高湿环境下，在 压力下湿气进入封装，使弱点暴露，如分层、金属腐蚀。本测试用于评估新封装或封装 材料变更（塑封料、芯片钝化层）或设计变更（如芯片、触点尺寸）。但本试验不应用 于基于封装的层压板或胶带，如FR4 材料、聚酰亚胺胶带等。 运行本试验和评估试验结果须考虑一些注意事项。失效机制，内部和外部的，可能产生 于不符合预期使用条件。大多半导体元件在应用时不会超过95%湿度，包括压缩湿气如 下雨或雾。高温高湿和高压的综合可能产生非现实的材料失效因为吸湿对大多数塑料材 料会降低玻璃化温度。高压蒸煮试验结果推断应小心。 无偏高压蒸煮试验的目的在于用压缩湿气或饱和湿气环境下，评估非气密性封装固态元 件的抗湿性。这是一个采用压力、湿度、湿度条件的高加速试验，在高压条件下加速湿 气渗透到外外部保护物料（塑封料或丝印）或沿外保护物料与金属导电层之间界面渗入。 本测试用于识别封装内部的失效机制，并且是破坏性的。 2. 设备 本测试要求一个可维持规定温度和湿度的压力箱。 2.1 记录 建议每个测试循环有一套温度曲线记录，以便验证应力条件。 2.2 应力仪器 应力仪器不近于内部箱表面3cm,不能直接受热。 2.3 离子污染 测试工件不应受到离子污染。 2.4 蒸馏水或去离子水 最小1M.cm 电阻 3. 测试条件 测试条件包括温度、湿度、蒸气压和时间 表1 温度 湿度 蒸气压 121+/-2 C 100% 29.7psia/205kPa 注1 允许公差适用于整体测试范围 注2 除中间测试外，测试条件须连续。如中间测试中断，应在规定时间内返回。见5.2. 注3 本文件之前的版本规定以下测试条件。 条件A ： 24hrs (-0,+2) 条件B： 48hrs (-0,+2) 条件c： 96hrs (-0,+5) 条件d： 168hrs (-0,+5) 条件e ： 240hrs (-0,+8) 条件f ： 336hrs (-0,+8) 试验时间由内部资质要求、JESD47 或适用的程序文件规定。典型为96 小时。 注意：对塑封微电路，湿气会降低塑封料的有效的玻璃化温度。在有效的玻璃化温度之上的 应力温度可能导致与操作使用相关的失效机理。 4. 程序 测试元件应以一定方式固定，暴露在规定的温度、湿度条件下。应避免元件置于 100oC 以 上和10%湿度的环境中，特别是上升、下降和先期测量干燥期间。在设备控制和冷却程序时 要特别小心预防零件破坏性的降压。确保减少污染，经常清洁测试的试验腔体。 4.1 测试计时 温度和相对湿度达到第4 条规定的设定点启动测试计时，并在下降开始点停止计时。 4.2 中间读数 电气试验应下降到室温结束后开始测试序列的首项，不早于2 小时，不超过48 小时进行。 注：中间测试，设备应在下降结束96 小时内重新加应力。从腔室中取出后，将元件放置在 密封防潮袋，水分损失率可以降低，密封袋应非真空无氮气吹扫和无干燥剂。当元件被放置 在密封袋中，暴露在实验室环境中 “测试窗口时钟”运行仅为1 / 3 的速度。因此，测试窗 口计时可以扩展到多达144 小时，并返回到压力的时间多达288 小时，通过封闭的元件在密 封防潮袋。 注1 电气测试参数应选择保存任何缺陷（即通过限制所施加的测试电流）。注2 额外测试时 间延迟或返回到应力时间延迟是可能的，如果元件封装的外表面凝结的水汽影响技术数据， 吸收介质或异丙醇移除。因为目的本测试是确定内部的封装的失效机制，清洗包装的元件或 引脚是允许的， 它不会引起异常故障或掩盖有效的故障。 4.3 搬运 消除任何来源的附带污染或静电放电损坏的的手饰，应用于处理元件和测试夹具。在本 试验中的应用方法和任何高加速湿气应力试验中，污染控制是重要的。 5. 失效标准 要定义元件失效标准,是否超出参数规格,是否功能在正常和最差