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一种多功能集成电路封装测试设备.pdfVIP

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  • 2023-07-14 发布于四川
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一种多功能集成电路封装测试设备.pdf

    本实用新型公开了一种多功能集成电路封装测试设备，包括装置本体和挤压筒，所述装置本体的顶部固定安装有探测针主台，所述装置本体顶部的两侧均固定安装有支撑板，所述装置本体的底部固定安装有底部连接板，所述底部连接板的底部活动套接有缓冲筒；通过设计的缓冲筒和底部连接板，在运动的过程中导致挤压筒会沿着限位杆外壁的表面向下运动，在运动的过程中使得挤压筒会挤压限位杆，而限位杆在受到挤压的过程中会形成反弹的力，这时反弹的力会与顶部形成的冲击力相互抵消，底部连接板和缓冲筒的呈三角形，这时可以对底部活动安装的万向轮形

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214201673 U (45)授权公告日 2021.09.14 (21)申请号 202022683025.X (22)申请日 2020.11.19 (73)专利权人 盐城市维特加智能装备科技有限

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