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- 2023-07-14 发布于四川
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本实用新型提供了一种内嵌功率器件的印刷电路板,包括若干绝缘层和若干导电层,还包括嵌入所述印刷电路板的功率器件和绝缘散热基材,所述绝缘散热基材嵌入所述印刷电路板的最外侧的至少一层绝缘层,所述功率器件与所述绝缘散热基材接触,所述功率器件与所述导电层电连接;不包含所述功率器件和所述绝缘散热基材的绝缘层内贯穿地设置金属体。本实用新型实施例提供的技术方案,有利于印刷电路板的小型化、集成化,同时提高了印刷电路板的散热能力。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214205971 U
(45)授权公告日 2021.09.14
(21)申请号 202022752605.X
(22)申请日 2020.11.24
(73)专利权人 鹤山市世拓电子科技有限公司
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