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- 2023-07-17 发布于广东
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公司研究 | 深度报告
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深耕覆铜板领域,CBF 膜国产领军企业6
下游算力需求增长,CCL 行业拐点在即 9
CCL 产能升级完成,产品毛利改善在即 13
下游带动封装基板爆发,ABF 膜稀缺愈显 14
IC 载板是半导体封装体的重要组成材料 14
核心材料ABF 载板量价齐升 15
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