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PCB可制造性设计的概述 目录●●●●测试孔设计要求 其他注意事项●丝印设计●焊盘设计 ●器件布局要求a).元器件尽可能有规则地、均匀地分布排列。在A面上的有极性元器件的正极、集成电路的缺口等统一朝上、朝左放置，如果布线困难，可以有例外。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度；均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．b).超高的元器件在线路板设计时，不能将该元器件放置到PCB边缘。按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局c).对于吸热大的器件,在整板布局时要考虑焊接时热均衡原则,不要把吸热多的器件集中放在一处,以免造成局部供热不足,面另一处过热现象。d).布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．1.器件布局通用要求 风向热敏器件高大元件e).需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。说明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布防止风道受阻。●器件布局要求 PCB无法正常插拔插座f).器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡）。g).不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小1.0mm的距离满足安装要求。●器件布局要求 α要求a).细间距器件推荐布置在PCB同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在Top面。防止掉件。b).有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角45度。如图所示●器件布局要求2.回流焊中器件布局 c). CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区，最佳为5mm禁布区。d).一般情况面阵列器件布容许放在背面；当背面有阵列器件时，不能在正面面阵列器件8mm禁布区的投影范围内。如图所示；8.0mm8.0mmBGAPCB此区域不能布放BGA等面阵列器件●器件布局要求2.回流焊中器件布局 贴片器件之间的距离要求同种器件：≥0.3mm异种器件：≥0.13×h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）XY器件PCBX或Yh器件吸嘴PCB●器件布局要求2.回流焊中器件布局 a).允许布设元件种类 1608（0603）封装尺寸以上贴片电阻、贴片电容（不含立式铝电解电容）、SOT 、SOP(引线中心距≥1 mm（40 mil）)且高度小于6mm。 b). 放置位向采用波峰焊焊接贴片元器件时，常常因前面元器件挡住后面元器件而产生漏焊现象，即通常所说的遮蔽效应。因此，必须将元器件引线垂直于波峰焊焊接时PCB的传送方向，即按照图16所示的正确布局方式进行元器件布局，且每相邻两个元器件必须满足一定的间距要求（见下条），否则将产生严重的漏焊现象。●器件布局要求3.波峰焊中器件布局 c).在采用贴片一波峰工艺时,片式元件,SOIC的引脚焊盘应垂直于印制板波峰焊运动方向,QFP(引脚间距≥ 0.8mm以上), 则应转角45°，引脚之间加阻焊层，SOIC,QFP除注意方向外,还应增加辅助焊盘,引脚之间增加阻焊层,如图： ●器件布局要求3.波峰焊中器件布局 d).印制板在波峰焊接后需进行装配的孔应有阻焊措施，安装孔的焊盘采用留孔焊盘，开槽方向与焊接方向保持一致，防止堵孔。如图所示:e).SOP 器件在过波峰尾端需接增加一对脱锡焊盘。如图所示:过波峰方向过波峰方向偷锡焊盘Solder Thief Pad●器件布局要求3.波峰焊中器件布局 f).SOT 器件过波峰尽量满足最佳方向。g).贴片器件过波峰时使用加长焊盘克服“阴影效应”。●器件布局要求3.波峰焊中器件布局 h).SOJ、PLCC、QFP 等表贴器件不能过波峰焊；SOJ、PLCC、QFP 等表贴器件贴装在BOTTOM面时必须使用双面回流+遮蔽焊工艺。多层板建议使用遮蔽焊工艺.●器件布局要求3.波峰焊中器件布局 Min 0.5mmααXPCB补焊插件插件焊盘α≤45O X≥1mmTHD器件通用布局要求1.除结构有特殊要求之外，THD器件都必须放置在正面。2.相邻元件本体之间的距离满足手工焊接和维修的操作空间要求元件本体之间的距离●器件布局要求3.波峰焊中器件布局 Min 1.0mm过板方向椭圆焊盘偷锡焊盘优选pitch≥2.0mm ，焊盘边缘间距≥1.0mm的器件。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图29