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本发明的实施例提供了一种不同尺寸晶片贴蜡固定装置和贴蜡固定方法，涉及碳化硅晶片处理技术领域，该不同尺寸晶片贴蜡固定装置包括贴装承载盘、第一卡爪、第二卡爪和压合组件，贴装承载盘上具有不同尺寸的第一卡持贴合区域和第二卡持贴合区域，第一卡爪用于抵持在晶片的一侧；第二卡爪用于抵持在晶片的另一侧；压合组件设置在贴装承载盘上方，并具有可切换的球压软头和盘压硬头。相较于现有技术，本发明实施例提供的不同尺寸晶片贴蜡固定装置和贴蜡固定方法，能够在贴合时对晶片进行固定，保证贴装准确性，并且能够适用于不同规格的晶片贴
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116453984 A
(43)申请公布日 2023.07.18
(21)申请号 202310722026.6
(22)申请日 2023.06.19
(71)申请人 通威微电子有限公司
地址 610
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