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低维材料（二）一维材料;一维材料是指各种晶须及纤维材料。 目前最活跃的一维材料有一维纳米材料、光导纤维、碳纤维以及碳化硅晶须等。 一维纳米材料在介观领域和纳米器件研制方面有着重要的应用前景，光导纤维是最有生命力的信息传输材料。 碳纤维是复合材料的主要原料，碳化硅晶须是陶瓷基、树脂基、金属基复合材料的增强体，受到人们的高度重视，并研制出满足微电子学、信息、宇航等领域需要的各种一维材料。;晶须;英文名称：crystal whisker 历史 数百年前：银晶须（大英博物馆陈列） 1948年：铜晶须（贝尔研究所发现，引起电路短路） 最近二十多年：推测出晶须为接近单晶结构，而具有非常高的强度与弹性模量，从而可用于复合材料。;硫酸钙;多晶纤维与晶须的区别主要是多晶与单晶的区别,多晶是由多个单晶晶粒组成的晶体，在其晶界处的颗粒间的晶体学取向彼此不同，其周期性与规则性也在此处受到破坏。;由于晶体结构完整，晶须不仅具有异乎寻常的力学性能，而且在电学、光学、磁学、铁磁性、介电性、传导性、甚至超导性等方面皆发生显著变化。因此，对晶须的研究和开发受到高度重视。 20世纪60年代就已开发了近百种晶须实验品，包括金属、氧化物、碳化物、氮化物、卤化物等。 ;用晶须增强的复合材料具有优异的耐磨损、滑动性、高的绝缘性及显著的力学增强性能，成为复合材料领域中的一个重要分支及最为活跃的研究方向之一。 有机化合物晶须、金属晶须和陶瓷晶须三类。其中陶瓷基晶须的强度和耐热性均优于其他两类，故具有更大的工业应用价值。;晶须的特点;能弹性地承受较大的应变而无永久变形。试验证明，晶须经4%的应变还在弹性范围内，不产生永久形变，而块状晶体的弹性变形范围却小于0.1%。 具有相当大的长径比。晶须的横断面多具有六角形、斜方形、三角形或薄带形, 不同于玻璃纤维或硼纤维具有圆形横断面, 大大增加了长径比，其长径比都在30 以上，能满足增强塑料、防火板材对长径比(大于30)的要求, 使复合材料获得很高的强度和性能。 无疲劳效应。晶须没有明显的疲劳特征, 即使被磨成粉末、切断, 其强度也不受损失。;(2) 良好的相容性 晶须的尺寸细微, 不影响复合材料成型流动性，接近于无填充的树脂。晶须可以在高分子基体中分布得很均匀, 可以使极薄、极狭小甚至边角部位都能得到增强填充。 ;(3) 优良平滑性及化学稳定性 晶须增强工程塑料膨胀系数及成型收缩率小，有极高的尺寸精度和光洁的平滑表面, 远远超过碳纤维和玻璃纤维增强材料制品。 (4) 再生性能好 用晶须增强的复合材料有良好的重复使用性。实验表明：添加晶须的复合材料经多次加工，热稳定性好，力学性能变化也不大, 再生循环使用性能好。;晶须的生长机制;晶须的气-固生长机制;符合上述条件后，在晶须的生长温度下触媒形核剂吸附氧化或活化气氛中的晶须材料组分，使其沉淀析出；随晶核进一步的生长或分解，当达到某一临界值时，晶核受到应力的作用而稳定地沿着位错的柏氏矢量方向生长成晶须。 ;晶须在按VS机制生长的实际过程中，除了化学反应条件和晶须材料的选择对晶须的生长有很大的影响外，气相反应物的过饱和度也起着重要作用。气相反应物的过饱和度较低时容易生成晶须；过饱和度中等时会形成枝状、片状或晶须与晶粒的混合物；过饱和度过大时则不会生成晶须。因此采用该机制制备晶须时，对气相反应物的过饱和度需严格控制。;晶须种类;晶须的气-液-固生长机制(VLS);气体;利用VLS机制制备晶须时，由于液体对气体的容纳系数比固体对气体的容纳系数高、触媒形成的低熔共晶液滴能使晶须的生长激活能大幅度降低，因此，通常情况下晶须的生长速率比采用VS机制的晶须生长速率要快，并且晶须的生长温度要低得多。 如果能够根据晶须生长要求选取合适的组成和性能的低熔共晶的触媒，以及有利于晶须形核并长大的基底，那么，通过控制低熔共晶触媒液滴位置、类型、大小和化学组成等条件可以较方便地制备各种形状、各种直径、多种类型和不同性能的晶须。;VLS机制是晶须生长的最重要机制。许多有价值的晶须，特别是陶瓷类晶须的生长几乎都遵循VLS方式。因此，VLS机制成为目前许多商品晶须制备的重要理论基础而被广泛采用。;晶须的其它生长机制;晶须的制备方法;按照晶须生长状况可分为三个级别：①生长单一材料的晶须；②在单晶基体上沿某结晶学取向控制生长；③在基体上控制生长出具有一定直径、高度、密度和排列的晶须。 通常作为复合材料增强体的晶须，只需要第一级较简单水平。对于某些特殊用途的半导体材料才需要二、三级生长水平。 现已从100种以上的材料制备出相应的晶须，其中包括金属、氧化物、碳化物、卤化物、氮化物、石墨以及有机化合物。;按材料种类划分，可分为如下几种：;氧化物晶须的制备;其它化合物晶须的制备;晶须的应用;高分子材料改性 功能复合材料 阻燃防火材料