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半导体封装结构.pdfVIP

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  • 2023-07-21 发布于四川
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半导体封装结构.pdf

    本申请实施例是关于半导体封装结构。根据一实施例的半导体封装结构包括衬底；及第一类型的第一裸片，其位于衬底上方。第一类型的第一裸片包括第一裸片区域；第二裸片区域，其邻近第一裸片区域；及第一分割线沟槽，其位于第一裸片区域与第二裸片区域之间。本申请实施例提供半导体封装结构的制造工艺简单且高效，其具有较高的装置密度和良好的产品质量。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214279953 U (45)授权公告日 2021.09.24 (21)申请号 202120334679.3 (22)申请日 2021.02.05 (73)专利权人 美光科技公司 地址

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