多层PCB加工工艺展示.pptxVIP

深圳市深南电路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTDShennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider多层PCB加工工艺介绍第一页，共十七页。 深圳市深南电路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTDPCB分类按层数分：单、双面板和多层板；按叠层结构分：普通板、埋盲孔板；按材料分：FR-4材料板、特殊材料板。Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider第二页，共十七页。 深圳市深南电路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTD下料内层图形/蚀刻冲槽/冲孔棕化/配板 层压铣边 外层钻靶内层检验电镀 孔化 钻孔外层图形/蚀刻外层检验阻焊/字符 表面涂覆 外形 电测试 成品检验包装 终审Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider第三页，共十七页。 深圳市深南电路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTD资料处理n 将Gerber RS-274-X或RS-274-D格式的文件用Genesis2000系统进行处理；n 完成补偿、拼板、MI、输出图形制作文件或底片、输出检验文件等。Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider第四页，共十七页。 深圳市深南电路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTD主要原材料芯板：双面覆有铜箔，中间为“树脂+玻璃布”；半固化片：“B阶树脂+玻璃布”，起粘合作用；铜箔，油墨等等。Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider第五页，共十七页。 深圳市深南电路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTD下料n 目的：切割成适当的大小，满足加工的需求；n 原料尺寸：36”×48”、40”×48” 、42”×48”；n 过程：烘烤、切割、磨边。Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider第六页，共十七页。 深圳市深南电路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTD内层图形/蚀刻n 目的：用干/湿膜保护铜，通过化学反应，得到客户需要的图形；n 流程：前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider第七页，共十七页。 深圳市深南电路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTD冲槽/冲孔形状：方槽、圆孔；目的：对于多层板起到定位对位的作用。内层检验设备：AOI检验设备（激光、白光）；目的：检查板面的表观缺陷。Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider第八页，共十七页。 深圳市深南电路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTD棕化n 目 的：提高内层铜箔与半固化片的接合力；n分 类：黑化、棕化、白棕化。配板目的：将内层图形的芯板重叠在一起，组成多层板；方式：方槽定位、圆销定位、Bonding、铆钉定位。Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider第九页，共十七页。 深圳市深南电路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTD层压n 设备：铜箔导电加热、电阻丝加热、热媒油加热；n 目的：通过对半固化片加热，将芯板粘合在一起，形成多层板。X光钻靶n 目的：通过X光精确测量后，钻出定位孔，保证后工序加工时的定位精度。Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider第十页，共十七页。 深圳市深南电路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTDPTHn 目的：将钻孔产生的钻污除去，然后在孔壁上用化学方法沉积一层很薄的铜，实现导电功用；n 去钻污方法：高锰酸钾、Plasma等。钻孔设备分类：机械钻孔、激光钻孔； 目的：在PCB板上钻固定位置和大小的孔，实现各层之间互连互通。Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider第十一页，共十七页。 深圳市深南电路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTD电镀设备：全板电镀、图形电镀； 目的：让孔内镀上一层厚度约20～30um的铜，实现各层间的互连互通。外层图形/蚀刻n 目的：用干膜或锡铅保护铜，通过化学反应，得到客户需要的图形；n 流程：前处理、贴膜、曝光、显影