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刻 蚀1. 引言2. 刻蚀参数及现象3. 干法刻 蚀4. 湿法刻 蚀5. 总结
1. 引 言
1.1刻蚀的概念刻蚀：它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺。所谓刻蚀，实际上狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。随着微制造工艺的发展；广义上来讲，刻蚀成了通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称，成为微加工制造的一种普适叫法。
1.2刻蚀工艺的目的把光刻胶图形精确地转移到硅片上，最后达到复制掩膜版图形的目的。
1.3
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