存储板块路演纪要20230719(3).docx

存储板块路演纪交流总结：1、存储市场景气度核心依然看库存+需求：库存周期方面预计下半年达到底部，需求方面仍以PC+手机+服务器复苏为主，汽车和AI服务器更偏中长期，短期难有爆发量。2、价格端：已跌破现金成本价，原厂降价可能性极低，未来能够维持涨价依然要看终端复苏情况及价格传到情况。3、供需端：行业需求一般，目前看供给端变化。服务器是主要应用下游中最期待能够带来较大驱动的领域。4、推荐标的：基于业绩弹性和股价弹性双结合的判断——东芯股份、深科技、德明利、朗科科技一、周期复盘 周期性来自大宗商品属性、供给端集中，集中阔限产节奏一致 周期历史：16-17 需求端影响，手机PC服务器；20-21 5G手机、通用服务器，但新冠冲击供给受限；21年4季度至今，下半年预测为周期底部。 下一轮周期驱动因素：手机、PC、服务器复苏+AI服务器需求+智能车，后两者为中长期逻辑 二、价格价格端：主流降价60%-70%，部分产品跌破现金成本价业绩端：营收与毛利率跌幅高于前几个周期，已披露的美光库存下降（Q1 82亿美金+16亿减值，Q2 81亿美金+4-5亿减值；账面库存下降1亿美金）、二季度净利润、毛利率回升三、供需端 供给端： 1）龙头缩减资本开支-19%，主要是美光和海力士在降，三星目前未改，稼动率逐步降低2）下半年的变化：美光减产幅度增至30%，三星减产的体现，产能利用率60%（三星70%，会有逐步调低的可能），低于历史产能利用率 需求端： 服务器（看北美厂商Capex情况）、手机、笔电，大部分衰退出现在Q1，Q2有所回暖，预期下半年旺季出现，全年比较依然呈衰退（服务器-3%，PC-12%） 分应用领域 （一）服务器端：主要成长期待领域1）通用服务器——去库存、更新换代；DDR5预期年底20%渗透率、明年50%（乐观）2）AI服务器——高性能内存、大容量固态硬盘，主流大厂大部分搭载HBM（80-90GB），国内暂时没有玩家参与。国内技术储备玩家：TSV微工艺（晶方科技、通富微电、深科技），具备工艺但没有核心供应商是关键问题 AI服务器需求量是常规的6-8倍： 常规，CPU+GPU：500-600GB容量，32/64GB内存条AI，CPU内存96/128GB 16-24根，GPU内存条80GB 8张总的来说，容量大很多，价值量也高很多 AI服务器的空间：今年100万台，占比达到则6%。按英伟达的业务数据倒推其实是50万台。1）搭配CPU内存条增量；2）HBM需求。 HBM对存储影响：2.9亿GB需求量，DRAM市场总需求280亿GB，占比1%左右；常规DRAM1.6美金，DDR5贵40%-50%，HBM单价三星数据13美金，HBM3超过15美金，总的算来40亿美金市场规模。 （二）手机+笔电： 整个产业链库存：海外存储芯片库存一季度攀升见顶，国内二季度可能还在升，产业链里渠道和原厂库存较高，模组厂去库存情况较好，终端库存处于合理偏低水平。芯片到模组到整机，整体上游库存水位一个季度以上，库存去化要到年底 价格端：跌破现金成本价 1）主流产品价格已跌破现金成本价，利基型产品同样跌破现金成本价，应用也已跌破现金成本价。2）预测三季度：原厂不可能接受更低价，最近行情上涨是涨价消息，但价格是否能够持续上涨看能否传导至终端消费者。（长存2月份涨价，原因是止损策略而非市场需求好）四、市场情况推荐标的 美光股价前置DRAM价格1-2个季度，台股DRAM营收前置1-2个季度，推测整体底部也许出现在三季度左右，年底数据转正。基本面底部偏左，市场交易处于右侧 推荐标的 结合业绩弹性排序（模组、芯片、封测）和股价弹性角度（模组股价上涨太傲，弹性大大降低，芯片跌回远点）1）芯片端：东芯股份（100%存储），其他有MCU业务，可能会受拖累2）封测端：深科技：周期反转+AI（国企保障、顺着DRAM做NAND的封测、华为产业链4万片左右但还没有落地）3）模组端：不强推（因为股价上涨太多），德明利（个股逻辑）、朗科科技（数据中心建设逻辑，固态硬盘通过曙光认证） 澜起科技 增长逻辑：1）DDR5渗透的逻辑，需要等到库存去完，DDR5渗透率的提升带来高毛利产品占比提升，2）服务器本身市场增长，3）内存条平均配置的提升两大主要业务：1）互联：DB和RCD，逻辑是DDR5换DDR4，价值量提升，毛利率提升（60%-70%）。2）计算：基于英特尔CPU做模组，基于美光内存条做模组，10%毛利率能贡献的利润很少。其他业务：1）温度传感器和电传感器，台湾智信科技联合开发，但市场较卷，没有竞争力。2）AI相关的芯片单通道价值量2美金左右，整个市场5亿美金，澜起份额比较小。还有一个AI芯片，去年与三星海力士有产品落地，但还没有大规模量产，等明年。【聚辰：和澜起属于绑定关系，聚