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如何提高焊接质量 焊接质量的问题常常是电子制作失败的原因之一。因此，初学者需要努力提高焊接质量。为了提高焊接质量，除了苦练基本功之外，还应注意以下几个环节： 首先，在印制电路板制作好后，应清除铜箔面的氧化层。可以使用擦字橡皮擦或细砂纸轻轻打磨，直至铜箔面光洁如新。然后，在铜箔面涂上一层松香水，晾干即可。松香水涂层既是保护层，又是良好的助焊剂。 其次，所有元器件的引脚在焊接电路板之前，都必须刮净后镀上锡。有的元件出厂时引脚已经镀上锡，但因长期存放氧化，也应重新镀锡。 在选用助焊剂时，应选用松香作为助焊剂。印制电路板上已经涂有松香水，元器件焊入时不必再用助焊剂。焊锡膏、焊油等焊剂腐蚀性大，最好不