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- 2023-07-26 发布于四川
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本实用新型提供一种超结功率DMOS器件,包括金属化漏电极、第一导电类型重掺杂半导体衬底、第一导电类型半导体柱区、第二导电类型半导体柱区、第二导电类型半导体体区、第一导电类型重掺杂半导体源区、第二导电类型重掺杂半导体接触区、多晶硅栅电极、栅介质层、金属化源电极,本实用新型通过在常规超结功率DMOS器件的基础上,将第一导电类型重掺杂半导体衬底由均匀掺杂改变为非均匀掺杂,避免了高掺杂衬底与低掺杂漂移区层的电场尖峰,缓解了SEB效应,从而提高其器件的可靠性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209896067 U
(45)授权公告日
2020.01.03
(21)申请号 20192
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