1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

晶圆切割方法、芯片封装方法和半导体结构.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.79万字
  • 约 17页
  • 2023-07-26 发布于四川
  • 举报

晶圆切割方法、芯片封装方法和半导体结构.pdf

    本发明涉及一种晶圆切割方法、芯片封装方法和半导体结构。晶圆切割方法包括：提供待切割晶圆，所述待切割晶圆包括导电层；在所述待切割晶圆的第一表面形成切割道；在所述第一表面形成暴露出所述切割道的掩膜层；自所述第一表面沿着所述切割道进行干法刻蚀，直至暴露出所述导电层；对所述待切割晶圆进行扩片，使得所述导电层断裂，以将所述待切割晶圆分离成多个晶圆颗粒。上述晶圆切割方法结合了等离子体刻蚀工艺和冷崩工艺的优点，可以对晶圆实现快速切割，提高产品良率。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116487255 A (43)申请公布日 2023.07.25 (21)申请号 202210040856.6 H01L 25/065 (2023.01)

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >