华中科技大学《材料力学》课件-第9章金属材料高温力学行为.pptVIP

1952年，Larson和Miller建立了在恒工程应力σ下，温度T(单位K) 与寿命 tr的关系。 Larson—Miller法 ?C-常数，取决于材料, m-应力和寿命的常数。 ?如果C已知，可通过一次试验就能够得到常数m。 ?使用相同的应力，获得其它温度下的寿命。 位错蠕变：主要发生在温度较低 (0.5Tm)应力较高的情况下，多数工业用的抗蠕变合金在服役条件下其变形机制均属这种； 扩散蠕变：发生在更高的温度0.6～0.7Tm和应力较小的情况下。 通过位错运动来实现蠕变变形：强化和软化。 强化：位错因受到各种障碍的阻滞，产生塞积现象，阻止滑移继续进行。需要施加更大的外力引起位错重新运动和继续变形。 软化：位错借助热激活来克服障碍，使得变形不断产生。 通过热激活而沿其它滑移面进行交滑移 刃形位错靠原子扩散进行攀移 带割阶的位错通过空位和原子扩散而运动 位错蠕变 MA754中的Y2O3颗粒对位错的钉扎. 应变：2%，温度：760°C，应力：221MPa 刃型位错：空位扩散实现攀移 空位的密度随温度升高而大量增加，同时可移动性增加 位错1吸收空位进行攀移，位错2释放空位攀移 蠕变初期，易激活位错先运动产生蠕变，随时间增加，易动位错消耗完毕，剩下的位错运动需要比较高的激活能，出现了减速蠕变阶段。 高温蠕变：原子扩散使位错产生攀移，减速蠕变阶段缩短。蠕变不断产生。 强化和软化同时发生：位错的交截、塞积阻碍了位错的运动，引起强化；位错从障碍中解脱出来重新运动造成软化和继续变形。温度提供热激活的能量，帮助位借摆脱障碍引起进一步的变形。 蠕变温度高、蠕变速度低时，发生以原子作定向流动的扩散蠕变。 空位从拉应力区域沿着应力梯度扩散到压应力区域(空位扩散); 原子扩散运动方向与之相反； 扩散的路径可沿晶内或晶间进行， 一般来说，晶界既是空位的来源，也是空位的目的地 扩散蠕变 热激活扩散过程对蠕变有贡献，稳态蠕变速率： 扩散蠕变过程中，晶粒形状会发生改变； Mg-0.5%Zr合金蠕变后垂直于拉伸方向的微观组织， 400?C，2.1 MPa 温度较高时，晶界运动也是蠕变一个组成部分。 ? 晶界滑动，即晶界两边晶体沿晶界相错动； ? 晶界沿着它的法线方向迁移。 晶界滑动引起的硬化可通过晶界迁移得到回复。 晶界运动 晶界滑动示意图 晶界运动所引起的变形占总蠕变量的比例并不大，即便在较高时晶界滑移引起的变形占总蠕变量的比例仅为10%左右。 晶界滑动可保证变形过程中晶粒之间的互相协调； 在三个晶界交汇处，晶界运动能够导致较大的应力集中，从而诱发裂纹。 在高应力、低温度条件下,在三晶界交汇点形成楔形裂纹 Ni- 16Cr-9Fe蠕变过程中形成的晶界裂纹（R. W. Herzberg, Deformation and Fracture Mechanics of Engineering Materials, fourth ed., Wiley, 1996.） 9.5 蠕变断裂机理 蠕变断裂使用已学过断裂知识解释。 较高温度下，即使受到较小载荷，蠕变损伤主要产生在晶界，多发生沿晶断裂——脆性断裂特征。 细化晶粒能否提高材料的抗蠕变性能？ 等强温度 定义：晶内强度和晶界强度随温度升高而降低，但晶界强度下降速度大于晶内强度，某一温度下晶界强度与晶内强度相等。 在等强温度以上时，晶界强度低，发生沿晶断裂。在等强温度以下时，情况相反。 材料在等强度温度以上工作时，应使晶粒适当粗化，这样不仅减少了晶界面积，而且也减少了高能晶界，从而使晶界扩散有所减缓 9.6 提高蠕变强度的措施 大空位扩散激活能： 空位扩散是通过与相邻原子交换位置实现的，因此高熔点和原子排列紧密的材料空位扩散较困难，有利于抵抗蠕变； 大晶粒尺寸： 空位扩散距离大、晶界处在拉应力作用下易产生孔洞、当温度高于等强温度时，粗晶粒有较高的蠕变抗力和持久强度； 柱状晶： 晶界处剪切应力小、裂纹不容易扩展； 典型应用：灯泡中的钨丝、单晶叶片 常规铸造、定向凝固和单晶叶片的微观组织 阻碍位错运动： Ni基高温合金中析出物阻碍位错运动，形成拉长的位错环 加工硬化能否起提高蠕变极限的作用？ 位错与弥散强化物之间的互相作用的TEM照片(a) 一种Ni基高温合金; (b) Ni3Al. 提高蠕变极限和持久强度的主要措施(续) 固溶强化： 前提是固溶元素具有大的扩散激活能； 如：C不能提高钢中的蠕变极限，W、Mo等高熔点元素能够通过固溶强化，提高Ni基高温合金的抗蠕变性能； 析出强化： 前提是析出相与基体的界面能尽量小，一旦析出相长大，就没有强化作用了，所以析出强化的Al合金使用温度不能超过0.5T/Tm。而Ni基高温合金中的 相与基体的界面能很小，可使用到