JB_T 13465-2018无损检测 低功率微焦点X射线数字成像检测方法.pdf

ICS 19.100J 04JB备案号：64016—2018中华人民共和国机械行业标准JB/T134652018无损检测低功率微焦点X射线数字成像检测方法Non-destructive testing—Test method for X-ray digital radiography of lowpower and micro focus2018-04-30发布2018-12-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布 中华人民共和国机械行业标准无损检测低功率微焦点X射线数字成像检测方法JB/T 134652018.机械工业出版社出版发行北京市百万庄大街22号邮政编码：100037*210mm×297mm·1印张·27千字2018年12月第1版第1次印刷定价：18.00元书号：15111 ·15109网址：http：//编辑部电话：（010销中心电话：（010面无防伤标均为盗版版权专有侵权必究 JB/T13465—20187.2.8供应商软件应包含检测图像中特征尺寸的标定和测量方法，检测工艺规程应规定测定检测图像特征尺寸的方法，应验证并保持测量方法的准确性，推荐的方法是：将被检工件特征与一个已知的、可观测到的尺寸比较，该尺寸整个处于检测图像范国内，通过读出特征长度上的像素数目进行测量。7.2.9验收/拒收的结论由检测人员做出并在检测报告上签字确认，7.3计算机软件自动评定7.3.1对比验证。使用一定数量的工件检测图像（其体数量由检测人员根据产品用途、产品结构复杂性确定，误判率由直接使用者与相关责任人约定），同时进行人工评定和计算机自动评定。若漏检率为0%、误判率低于约定值即可视为计算机自动评是与人工评定的水平相当。7.3.2重复验证。使用一定数量、部分含拒收缺欠的工件进行混合，经过不少于5次循环的检测后，若漏检率为0%、误判率低于约定值即可视为自动评定系统具有稳定的缺欠检出能力。7.3.3通过对比验证和重复验证的系统可以使用计算机自动评定。没能通过对比验证和重复验证的系统，需对上次校验前工件的检测图像进行复查，复查比例由检测负责人确定。7.3.4自动评定拒收的工件，可采取报警方法通知检测人员进行硝认或对拒收工件统一由人工进行二次复查.8图像保存与存储8.1图像保存8.1.1检测图像宜保存为DICONDE、TIFF、BMP等专用或通用文件格式（参见GB/T30821)。8.1.2保存格式的图像信息损失应不影响对图像细节的识别。在硬件条件允许的情况下，宜保存原始图像，8.1.3应建立图像命名规则，对每幅图像进行人工或自动命名。8.2图像存储8.2.1图像存储方法、内容、介质、备份数量和保存期限等应由双方合同约定。8.2.2最基本的存储方法包括硬盘和光盘，较好的存储方法是使用云存储系统或图像服务器。8.2.3图像存储介质应防磁、防尘、防积压和防划伤。9检测后工件处理9.1检测后的标记与标识9.1.1按照本标准完成检测的工件如无特定要求，无需标记9.1.2若需要标记，标记的方式和位置应对零件无害，且标记在后续处理中应不会被消除或滤没。9.1.3通过标记应能识别出有缺欠的工件，具体缺欠内容可在检测图片中找到结果等信息，9.2被检工件拒收9.2.1若被检工件所包含的缺欠超过了允许的极限，应与验收合格的工件隔离，采用标记装置进行标记，需要时可将工件进行复检。9.2.2当由于操作不当或设备故障而有理由怀疑X射线数字成像检测的评定结果时，应使用正确的检测工艺规程进行复检。若复检仍不解决问题，无损检测机构的检测人员可对检测工艺规程进行审核和6 JB/T 13465—20189.2.3当产品允许返修时，返修区城应使用相同的射线数字成像检测技术重新检验，以评价返修工作的有效性。返修区域的检测图像应使用有后缓的文件名来命名，在文件名中宜反映出返修的次数。10检测记录和报告检测后，应留有相应的检测记录和报告，检测记录和报告所含内容的具体要求见GB/T5616.7 JB/T13465—2018附录A（资料性附录）半导体、能源和电子制造领域的应用半导体、能源和电子制造领域检测位置及透照位置见表A.1，半导体领域参考验收等级见表A2，锂电池X射线数字成像参考检测阔值见表A.3，电子制造X射线数字成像检测要求见表A.4。表A.1率导体、能源和电子制造领城参考检测位置及透照位置应用领域检测位置或检测项目透照位置半导体器件主体半导体器件中应用半导体原理工半导体作的位置半导体器件主体与载体连接部位率导体器件与较体连接的位置正负极差，即相的正负极材料闻距入壳深度，即外壳上端距正极的间距四柱滚精深度，即外壳正极方向上，外壳经过滚楠后，凹陷进内部形电的距高与外壳临近的电极位置池滚精曲率，即外壳正极方向上，外壳经过滚相后，陷进内部