晶合集成研究报告全球DDIC芯片代工龙头_多工艺平台拓展新征程.docx

晶合集成研究报告全球DDIC芯片代工龙头_多工艺平台拓展新征程 一、全球 DDIC 芯片代工龙头，业绩同时同时实现跨越式快速增长 （一）全球 DDIC 芯片代工龙头，技术工艺平台快速拓展 公司就是全球液晶面板驱动芯片代工龙头，2022 年在全球晶圆代工企业中营收名列第九。 公司成立于 2015 年，由合肥建投与力晶科技合资建设。公司著眼于半导体晶圆生产代工 服务，致力于为国内提升独立自主THF1的集成电路生产能力贡献力量，为客户提供更多更多 150-55nm 相同制程工艺，未来将导入更高端制程技术。2022 年公司营业收入突破 100 亿元，在液 晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一，变成中国大陆地区第三大晶圆代工企业。根 据芯思想研究院数据，公司 2022 年在全球晶圆代工企业中营收名列第九。 公司主营业务为 DDIC 工艺平台晶圆代工，并向其他工艺平台横向拓展。公司致力于 12 英寸晶圆代工业务，主要向客户提供更多更多 DDIC 及其他工艺平台的晶圆代工服务。公司目前 主要代工产品为 DDIC 芯片，2022 年占总营收的 71.24%。同时公司也在积极主动开拓 CIS、 MCU、PMIC 等其他工艺平台，根据公司招股书说明书，2020 年公司与智能家居 CIS 龙头思特 威达成一致一致合作框架协议，2022 年思特威为公司贡献 11.06 亿元营收。 公司目前代工服务以 90nm 和 110nm 明朗制程居多，同时向更高端制程布局。2022 年公 司 90nm 制程代工服务贡献营收 52.12 亿元，占比 51.99%；110nm 制程代工服务贡献营 缴 31.65 亿元，占比 31.57%。根据公司最新公告，公司已顺利完成 55nm TDDI 产品开发，且同时同时实现大规模量产，同时 40nm 高压 OLED 平台研发赢得重大成果。此外，公司布局研 刊发 55nm 后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU 工艺平台、40nm 逻辑芯片 工艺平台、28nm 逻辑及 OLED 芯片工艺平台，公司持续向更高制程节点发展。 公司控股有限公司有限公司股东为合肥建投，实际掌控人为合肥市国资委。公司第一大股东和第三大股东 分别为合肥建投和合肥芯屏，合肥建投及其一致行动人合肥芯屏合计掌控公司 39.74%的 股份，就是公司控股有限公司有限公司股东，合肥市国资委就是实际掌控人。公司第二大股东为力晶科技，持 存公司 20.58%股份。此外，公司主要客户集创北方就是公司股东之一，所抱持公司 1.69%的 股份，集创北方就是中国大陆地区说明驱动芯片龙头厂商，与公司保持合作。 员工持股平台和 IPO 战略配售同时同时实现对核心员工的有效率鞭策，均衡公司高管及技术团队。 公司在 2020 年引入员工持股平台增资，形成对核心员工的有效率鞭策，截至 2023 年 5 月 8 日，15 家员工持股平台合计所抱持公司 1.10%的股份。此外，公司核心人员通过 IPO 战 略配售参与配售 2029 万股，占到至公司总股份的 1.01%。公司通过员工持股平台和 IPO 战略 配售同时同时实现对核心员工的有效率鞭策，有利于公司长期均衡发展。 公司管理团队拥有雄厚的技术实力，兼具多年晶圆代工产业经验。公司董事长蔡国智先 生拥有数十年高科技产业的经验，在多家科技及半导体相关公司担任高管及董事职务。 总经理蔡辉嘉先生在知名晶圆代工企业工作 21 年，历任工程师、部经理、厂长等职务。 研发副总经理詹奕鹏先生曾于联华电子、中芯国际担任研发与管理职务。公司管理团队 技术实力深厚，产业经验丰富，带领公司完成晶圆代工从 0 到 1 的突破。在技术平台拓 展方面，公司横向拓展多元技术工艺平台并能够不断迭代布局更高端制程工艺。 （二）把握住面板产业链搬迁趋势，持续复产同时同时实现业绩高减至 公司把握住缺芯潮下的行业机遇，取悦产业搬迁趋势同时同时实现业绩跨越式快速增长。行业高景气砌 加产业搬迁趋势显著，公司持续新增产能以应付市场需求，营业收入由 2018 年的 2.18 亿元快速增长至 2022 年的 100.51 亿元，CAGR 为 160.58%。公司 2021 年归属于母净利润同时同时实现扭亏为盈为 盈，2022 年归属于母净利润为 30.45 亿元。2022 年下半年以来公司业绩受终端市场需求影响短期 走高，随着行业回来库存顺利完成共振下游市场需求逐步恢复正常，公司 2023 年全年业绩料怱季提升。 公司 DDIC 代工业务高速快速增长，新技术工艺平台提供更多更多业绩崭新动能。以工艺平台划分，公 司营收主要分为 DDIC 代工业务和其他工艺平台代工业务。公司 DDIC 业务在 趋势下利用缺芯潮同时同时实现高速快速增长，2022 年 DDIC 代工业务同