CWAN0030软钎焊膏质量评价规范.pdfVIP

T/CWAN 0030—2021 软钎焊膏质量评价规范 1 范围 本文件规定了软钎焊膏（以下简称焊膏）的术语和定义、质量评价要求、检验规则、包装、标志及 质量证明等内容。 本文件中Ⅰ级焊膏通常用在军工、航天电子器件高可靠性互连封装焊点上，Ⅱ、Ⅲ级焊膏通常用在 一般常规的电气电子产品互连封装焊点上。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于 本文件。 GB/T 678 化学试剂 乙醇（无水乙醇） （GB/T 678—2002,ISO 6353-2:1983,NEQ ） GB/T 686 化学试剂 丙酮（GB/T 686—2008，ISO 6353-2:1983,NEQ ） GB/T 687 化学试剂 丙三醇（GB/T 687—2011 ，ISO 6353-3:1987,NEQ ） GB/T 1480 金属粉末 干筛分法测定粒度（GB/T 1480—2012，ISO 4497:1983 ，IDT ） GB/T 2040 铜及铜合金板材 GB/T 3131 锡铅钎料 GB/T 8145 脂松香 GB/T 15829 软钎剂 分类与性能要求（GB/T 15829—2022，ISO 9454-1:2016，ISO 9454-2:2020 ， MOD ） GB/T 19077 粒度分布 激光衍射法（GB/T 19077—2016 ，ISO 13320:2009，IDT ） GB/T 20422 无铅钎料（GB/T 20422—2018，ISO 9453:2014 ，MOD ） GB/T 33148 钎焊术语（GB/T 33148—2016，ISO 857-2:2005 ，MOD ） GB/T 38265 （所有部分）软钎剂试验方法 T/CWAN 0031 软钎焊膏试验方法 T/CWAN 0032 软钎焊膏 分类和性能要求 3 术语和定义 GB/T 33148界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 1 T/CWAN 0030—2021 3.1 干燥度 drying 软钎焊膏经回流焊接后，其表面残留物质在室温冷却后产生胶粘性的程度。 3.2 粘附性 tackiness 焊膏对元器件粘附力的大小及随焊膏印刷后放置时间增加其粘附力所发生的变化。 3.3 塌陷 slump 焊膏的一种缺陷，在进行焊膏涂敷试验时，印刷在承印物上的焊膏图形发生形状变化的现象。 3.4 稀释剂 thinner 含有或不含有活性剂的液态溶剂或膏状物，将其添加到焊膏中以调节焊膏的粘度和固态含量。 4 质量评价要求 4.1 一般规则 按照T/CWAN 0031 中规定的试验方法进行评价时，不同级别的焊膏应符合4.3～4.5 的要求。 4.2 产品分类 焊膏按合金成分分为有铅焊膏和无铅焊膏两类。 焊膏中软钎剂的分类应符合GB/T 15829 的规定。 4.3 材料性能 4.3.1 合金化学成分 焊膏中钎料合金的化学成分（包括杂质）应符合GB/T 3131 或GB/T 20422 的规定。 4.3.2 合金粉末形状 焊膏中球形粉末的形状应符合T/CWAN 0032 的规定。不同级别焊膏中球形粉末的要求见表1。 表 1 不同级别焊膏的合金粉末形状要求 焊膏级别 球形粉末含量/% Ⅰ ＞95 Ⅱ、Ⅲ 90～95 4.3.3 合金粉末类型、尺寸及分布 合金粉末中不少于 80%