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一种半导体零部件加工表面处理机构.pdfVIP

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  • 2023-07-29 发布于四川
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一种半导体零部件加工表面处理机构.pdf

    本实用新型涉及一种半导体零部件加工表面处理机构，包括工作台，所述工作台的上表面固定有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定有顶板，所述顶板的上表面设有活化组件，所述工作台的上表面设有打磨组件，所述工作台的下表面固定有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出轴贯穿并延伸至工作台的上侧，且固定有加工台。该半导体零部件加工表面处理机构，通过机壳和密封垫的配合，可以使机壳内部形成密封的环境，从而方便对半导体零部件的表面进行活化处理，通过真空泵的配合，可以由进气管将机壳内部的空气抽出，从而使机壳内部处于真空环境，便于进

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219435822 U (45)授权公告日 2023.07.28 (21)申请号 202320372622.1 B24B 47/22 (2006.01) (22)申请日 2023.03.

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