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本公开提供一种封装基板及其制作方法、封装结构。该封装基板包括核心介电层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一线路结构和第二线路结构，分别设置于所述核心介电层的第一表面和第二表面上；第一导热柱，设置于贯穿所述核心介电层、所述第一线路结构和所述第二线路结构的第一贯穿孔内；至少一个导热环，设置于所述第一线路结构和/或所述第二线路结构内，每个导热环均套设于所述第一导热柱。这种封装基板中，通过在封装基板中插入第一导热柱和导热环的方式，提升了基板的耐流和散热能力，且导热环还提升了第一导热柱的稳固性，保护了
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116504732 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310753080.7
(22)申请日 2023.06.26
(71)申请人 北京象帝先计算技术有限公司
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