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一种汇流片的设计与装联方法.pdfVIP

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  • 2023-07-29 发布于四川
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一种汇流片的设计与装联方法.pdf

    本发明涉及一种汇流片的设计与装联方法，属于电子装联技术领域；根据待成型产品的互连方式设计汇流片；在陶瓷板的侧壁印刷焊锡膏；将陶瓷板安装在辅助工装上；将汇流片贴装在陶瓷板侧壁的焊锡膏处；在陶瓷板的顶部侧壁贴装元器件；陶瓷板再流焊接；拆除辅助工装，将陶瓷板安装在底座上；将印制板焊接在汇流片的顶部；本发明的汇流片具备应力释放且具备良好的可焊性，提供的汇流片的装联方法，可以使得抵抗高低温交变、热真空、振动、冲击等恶劣环境条件。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116505348 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202211651278.6 (22)申请日 2022.12.21 (71)申请人 北京卫星制造厂有

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