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具有边缘环锚定的封装架构.pdfVIP

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  • 2023-07-29 发布于四川
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具有边缘环锚定的封装架构.pdf

    提供了一种微电子组件，包括：中介层，具有第一面和与第一面相反的第二面；封装衬底，耦合到第一面；集成电路管芯，耦合到第二面；以及边缘环，在中介层中。中介层包括：芯，包括第一电介质材料；以及再分布层(RDL)，RDL在第一面或第二面上，RDL包括与第一电介质材料不同的第二电介质材料，并且边缘环包括：金属迹线，与第二电介质材料接触，金属迹线沿着中介层的外围；以及多个金属过孔，穿过RDL，多个金属过孔与金属迹线接触。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116504749 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202211740794.6 (22)申请日 2022.12.23 (30)优先权数据

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