JBT 6061-2007无损检测焊缝磁粉检测.pdf

ICS 19.100J 04备案号：21551-2007中华人民共和国机械行业标准JB/T 6061—2007代替 JB/T 6061--1992无损检测焊缝磁粉检测Non-destructive testing -- Magnetic particle testing of welds(ISO 17638: 2003 Non-destructive testing of welds -Magnetic particle testing， MOD)2007-08-01发布2008-01-01实施中华人民共和国国家发展和改革委员会发布 JB/T 6061-2007目次前言1范围.2 规范性引用文件3术语和定义安全警示5.1检测前所需信息5.2附加的检测前信息人员资格5.4表面状况和准备5.5磁化5.6应用技术检测介质.5.7观察条件5.85.9检测介质的施加.5.10综合性能测试5.11伪显示5.12显示的记录退磁5.135.14检测报告附录A（资料性附录）影响磁粉检测灵敏度的因素.A.1表面状况和准备，A.2磁化设备特性．A.3磁场强度和磁导率A.4检测介质。附录B（规范性附录）验收水平.B.1概述…B.2检测参数10B.3验收水平10附录C（规范性附录）交叉磁轭技术.C.1概述C.2设备C.3检测C.4 综合性能测试.附录D（规范性附录）用试片对系统灵敏度进行综合性能测试。D.1概述试片的选用原则.12D.2D.3试片的使用方法， JB/T 6061---2007N/≥8DN·1≥8DN·I≥8D一电流（有效值)；α--焊缝与线圈或电缆之间的距离，单位为mm。N—一匝数；I-图6柔性电缆或线圈的典型磁化技术（适用于检测纵向裂纹）5.11伪显示可能掩盖相关显示的伪显示由多种原因造成，例如咬边、热影响区内的磁导率变化。凡怀疑存在掩盖时，宜修整检测表面或使用替代的检测方法。5.12显示的记录可用下列一种或数种方法记录显示：a）文字描述；b）草图;c）照片;d）透明胶带；e）透明漆“冻结”被检表面的显示；f）可剥离的反差增强剂;g）录像;h）环氧树脂或化学磁粉混合物；i）磁带;j）电子扫描。5.13退磁7 JB/T 6061—2007交流检测后焊缝的剩磁通常很低，一般不需要对被检工件做退磁处理。5.14检测报告应出具检测报告。报告宜至少包括：a）检测公司名称。b）被检工件。c）检测日期。d）母材和焊材。e）焊后热处理。f）接头类型。g）材料厚度。h）焊接工艺。i）超出环境温度时的被检工件温度。j）检测工艺规程标识号和采用参数的描述，包括：1）磁化类型；2）电流类型；3）检测介质；4）观察条件。k）综合性能测试的细节和结果（有应用时）。1）验收水平。m）所有记录显示的描述和部位。n）根据验收水平的检测结果。o）检测人员的姓名、相应的资格和签名。2）对于金属切削工艺，推荐的典型剩磁强度值H≤0.4kA/m。 JB/T 6061--2007附录A（资料性附录）影响磁粉检测灵敏度的因素A.1表面状况和准备任何磁粉检测方法能达到的最大检测灵敏度取决于许多因素，但会受到工件表面粗糙度和不规则状态的严重影响。在某些情况下，可能需要：-打磨咬边和表面不规则；去除或减小焊缝余高。假如涂层表面是非破损的，且涂层厚度不超过50um，则覆盖有非磁性薄涂层（如底漆）的表面也可检测。超过该厚度时灵敏度变低，进行检测前可能要证实其灵敏度。A.2磁化设备特性使用交流电检测表面缺欠时，具有最佳灵敏度。在简单的对接焊缝上，磁轭能产生足够的磁场，但对于T型接头，由于间隙或通过工件的磁路过长使得磁通减少，可能导致灵敏度降低。对于复杂的接头结构，如带有倾角小于90°的分支连接，使用磁轭检测是不合适的。此时，采用电缆缠绕或触头通电将被证实是较合适的。A.3磁场强度和磁导率磁粉检测时，足以形成显示所需要的磁场强度主要取决于工件的磁导率。通常，软磁材料（如低合金钢）具有高磁导率，而硬磁材料（如马氏体）具有低磁导率。由于磁导率与磁化电流有关，低磁导率材料施加的磁化值通常比软磁合金要高，以产生相同的磁通密度。因此，开始进行磁粉检测前确定磁通密度值是否合适是非常必要的。A.4检测介质检测表面缺欠，磁悬液通常比干粉给出较高的灵敏度。由于暗背景和荧光显示两者间的较高对比度，荧光磁粉检测介质通常比彩色介质给出较高的灵敏度。然而，荧光法灵敏度会随着由于表面粗糙度的增加所导致的磁粉附着并产生干扰的背景荧光而降低。当背景亮度不能足够低，或背景荧光产生干扰时，彩色介质连同反差增强剂的调均效应通常给出更好的灵敏度。附录B（规范性附录）验收水平B.1概述本附录规定了铁磁性钢焊缝中缺欠的磁粉检测显示的验收水平。该验收水平主要用于制造检验，若认为合适，也可用于在役检验。本附录中的验收水平基于采用本标