JB_T 13466-2018无损检测 接头熔深相控阵超声测定方法.pdf

ICS 19.100J04JB备案号：64017—2018中华人民共和国机械行业标准JB/T13466—2018无损检测接头熔深相控阵超声测定方法Non-destructive testing-—Test method for determining joint pentration byultrasonic phased array2018-04-30发布2018-12-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布 JB/T134662018目次前言...II1范围2规范性引用文件术语和定义检测人员5检测设备6检测时机7检测工艺及工艺验证8检测准备9检测系统的设置和校准。10检测n11检测数据的分析和解释，12验收准则13记录与报告..附录A（资料性附录）灵敏度校正参考试块11附录B(规范性附录)接头熔深参考试块12附录C（资料性附录）接头部分熔透焊继缝推荐的扫查位置14参考文献15图 1端点半波高度法.5图 2绝对灵敏度法6图3标准人工反射体端点衍射技术使用实例图 4 参考试块端点衡射技术使用实例图 5实际接头熔深端点衍射技术使用实例图6显示幅度降低技术中光标使用实例.图71mm接头熔深参考试块精度对比测定图81.4mm接头熔深参考试块精度对比测定图91.8mm接头熔深参考试块精度对比测定图 102.2mm接头熔深参考试换精度对比测定图 112.6mm接头熔深参考试块精度对比测定图 A.1灵敏度校正参考试块II图 B.1单面坡口接头熔深高度参考试块，图 B.212双面坡口对接接头熔深高度参考试块12图 B.3双面坡口角接接头熔深高度参考试块13图C.1对接接头的扫查位置14图 C.2T形接头的扫查位置..14图 C.3角接接头（L形接头）的扫查位置.14表1推荐的线性阵列相控阵探头参数 JB/T 134662018图81.4mm接头熔深参考试块精度对比测定图91.8mm接头熔深参考试块精度对比测定13.3%图102.2mm接头熔深参考试块精度对比测定 JB/T4图112.6mm接头熔深参考试块精度对比测定11.4接头熔深测定通过焊缝根部接头不熔透的上、下尖端衍射信号或者上尖端衍射和端角反射信号来测定接头不熔透高度。接头熔深的百分比按公式（1）计算。7T-H×100%.** (1)T式中;T—工件标称厚度，单位为毫米（mm）；H-根部接头不熔透高度，单位为毫米（mm）。12验收准则接头熔深高度验收，应结合设计规范要求或合同双方要求进行评定。依据可靠的检测结果，应对其所有相关显示定位、测高、定量，并按规定的验收条件，评判合格与否。13记录与报告13.1现场检测原始记录原始记录的主要内容包括：工件规格、材料牌号、表面状况、接头型式、焊接方法、焊缝检测编号、表面补偿、焊缝长度、检测日期及人员等。每种相控阵超声检测应至少记录以下内容：a）检测工艺规程识别号及修改版本、工艺卡编号：b）相控降超声仪器型号及编号（包括制造厂产品编号）：c）探头型号及编号（包括制造厂产品编号），探头晶片尺寸、数量、节距和间隔：d）象焦法则参数（所用的声束角度或角度范围、聚焦深度和聚焦面、使用的晶片数量、起始及结束晶片的编号及角度增量变化)；e）块实际折射角：f)扫查计划：g）所用的耦合剂名称或类型：h）所用的探头线类型和长度：1）专用设备器材（当使用时）（探头、模块衬垫、自动扫查设备、记录设各等）；9 JB/T13466—2018j）计算机编程号和修改版本（使用时)；k）校准试块编号：1）参考试块和电子模拟器编号：m）以及线增益、阻尼和拒收设定（使用时)：n）校验数据（包括参考反射体、信号幅度、距离读数）；o）参考试块和电子模报器相关起始校验数据：p）焊缝编号和位置或扫查范围：q）检测经过的表面及表面状况：1）所探到的拒收信号区域的示意图或记录：s）限制接近的区城或不能接近的焊缝部位；t）检测、审核人员的身份及资格等级；u）检测日期。13.2检测报告检测报告主要内容：项目、报告编号、检测工艺规程识别号及修改版本号、工艺卡编号、图号、工件编号、工件规格、材料牌号、仪器型号、仪器编号、试块、耦合剂、操头、模块、检测日期及人员、采集的数据文件等。若合网有要求，应出具检测报告。检测报告的内容和格式，宜在书面的检测工艺规程中予以规定。10 JB/T 13466—2018附录A（资料性附录）灵敏度校正参考试块A.1灵敏度校正参考试块灵敏度校正参考试块的形状和尺寸如图A1所示，其中T为试块原度.灵敏度校正参考试块应符合JB/T8428的规定。9T/4+509T/4+50/:3X42a)TCG灵数度校正参考试块(20mm~60 mm)1009T/4+50100b)TCG灵敏度校正参考试换(6 mm~20 mm)图A.1灵敏度校正参考试块A.