PCB钻孔的流程、分类和技巧.docxVIP

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  • 2023-08-02 发布于黑龙江
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第 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 1 页 PCB钻孔的流程、分类和技巧 电路板((PCB))用盖板和垫板(简称为盖/垫板)是PCB(机械)钻孔加工必备的重要材料之一。它在PCB孔加工中,无论是确保(产品)品质、工艺的实施,还是经济效益,都起到非常重要的作用。 在电路板进行机械钻孔加工时,放置在待加工覆铜板(或电路板)的上/下表面,以满足加工工艺要求的板状材料,称为盖/垫板。其中,盖放于待加工基板材料上表面的,最先与钻针入钻时接触的板状材料,称为“盖板”;钻孔时垫在待加工基板材料下表面的,与钻孔设备台面直接接触的板状垫料,称为垫板。 钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。PCB钻孔过程必须小心实施,因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。钻孔工艺是PCB制造过程中最关键的工艺。钻孔工艺是通孔和不同层之间连接的基础,因此钻孔技巧十分重要。 PCB钻孔 一、PCB钻孔技术 主要有 2 种 PCB 钻孔技术:机械钻孔和激光钻孔。 PCB钻孔技术 1、机械钻孔 机械钻头的精度较低,但易于执行。这种钻孔技术实现了钻头。这些钻头可以钻出的最小孔径约为6密耳 (0.006 英寸)。 机械钻孔的局限性 当用

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